多年受制于人，终于有了自己的5纳米芯片

不令兄 UID 1249595

haospeak 发表于 2025-5-26 13:09
不是3nm的也搞定了吗？

3nm是芯片设计，但是之前是没有设备来生产，，现在有了！设计其实有更先进的，，而且还有不同赛道的设计，，试目再待，会有好消息

不想飞的鱼 UID 256309

实锤鸿蒙的是5nm芯片了？

himesir UID 407044

你说这个是央视说的5纳米搞定了哇。这个确实牛批，全产业链都搞定了。不晓得会不会有米粉来说我们小米和联想已经干到3纳米了，5纳米有啥吹的。

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不令兄 UID 1249595

无所谓 发表于 2025-5-26 13:14
有了汉芯一号的前车之鉴，这哈应该不得再上当了吧

曾经的汉龙中，哎，，芯片这个事情还是要在战场中撕杀过的企业来做，不做就会死，而且还要高瞻远瞩，经年累月的长期投入，人才，金钱，耐心，信心，决心，缺一不可，当年这家企业的校招真的生猛，条件具足，所以多年后成事，也算是比较欣慰

不令兄 UID 1249595

齐头并进 发表于 2025-5-26 13:15
成电的师兄好

师兄好，我不是成电的，稍差一点，成电人才多啊，哈哈，

佰付美Cloud UID 491406

可喜可贺，麒麟X90，这次5nm突破了。前天看玄戒PK，业内人士还说现在国内的7nm也是通过28nm多重曝光得来的，良品率很低，这儿马上5nm就出来了。
华为5nm芯片量产背后的关键技术突破主要包括以下几个方面：

自研泰山V3架构：麒麟X90采用自研泰山V3架构（基于ARMv9指令集），集成16核CPU（4大核+12能效核），主频突破4.2GHz1。

国产EDA工具：华大九天EDA工具提升绕线效率60%，通富微电封装技术缩小芯片面积19%，散热性能提升35%1。

中芯国际N+2工艺：通过等效7nm制程结合SAQP多重曝光技术，实现5nm级晶体管密度（每平方毫米1.51亿个晶体管），突破物理极限1。

国产光刻机：DUV光刻机通过多重曝光实现5nm制程，虽初期良率不足50%，但已具备量产能力3。

封装技术创新：PuraX系列手机使用的麒麟9020芯片采用FO-PoP一体化封装技术，通过多层堆叠减少40%-50%厚度，并优化散热效率3。

安全防护：内置独立安全模块，支持防拆解、防电磁干扰技术，实现全链路数据加密1。

AI与图形突破：搭载自研“马良”GPU，AI算力达同级别x86芯片的5倍，图形性能接近苹果A15，功耗控制优于高通骁龙888

不令兄 UID 1249595

乐狼 发表于 2025-5-26 13:16
那之前的不是白学了？

如果不做这个行业的工作，哪就白学了，但是也比非计算机专业的好上很多，比如现在的AI培训，很多财务专业，营销专业的人也去学，会完全学不懂，毕业这些专业知识，如果没有系统性的修过，基本就是天书，

不令兄 UID 1249595

太帅没意思 发表于 2025-5-26 13:20
5nm的光刻机自己造出来了?

是啊，

不令兄 UID 1249595

JesusCai 发表于 2025-5-26 13:21
这是真值得与有荣焉的欣喜

对头，我们这种专业的深有体会，

不令兄 UID 1249595

饭→特稀 发表于 2025-5-26 13:37
米粉说她的钻戒零1可是3纳米牛逼

真正搞技术 的人，都 有个特征，实力至上，，我们以前讨论的都 是IBM,谷歌，ARM,,这些NB的公司，根本不会讨论小米，压根看不上，所以小米行外倒是热闹，天天都 是热点，至于技术 嘛。。呵呵，